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Actuellement, si l’on désire acquérir du matériel à destination de l’entraînement et de l’inférence de l’intelligence artificielle, il y a de forte chance que l’on y retrouve de la mémoire HBM. Cependant, ce type de mémoire est coûteux et l’approvisionnement reste tendu. C’est la raison pour laquelle Intel et Saimemory, une filiale de Softbank, collaborent pour développer un nouveau standard plus abordable, plus performant et plus efficient.

HB3DM : un nouveau type de mémoire pour soulager le marché de la HBM ?  La mémoire parfaite ? 

Évidemment, si l’on regarde la communication faite autour de ce nouveau type de mémoire, qui signifie d’ailleurs High Bandwidth 3D Memory, nous avons affaire à la mémoire parfaite. Dans les faits, en termes de bande passante, nous devrions avoir affaire à un monstre puisqu’il est question de 0,25 Tb/s par mm². Dès lors, on peut extrapoler la bande passante totale d’un module à 5,3 To/s puisque sa surface totale occupée est 171 mm².

Toutefois, la capacité reste pour l’instant limitée puisque l’on parle d’une capacité maximale par couche de 1,125 Go soit un maximum de 10 Go par module. En opposition, la mémoire HBM4 peut afficher jusqu’à 48 Go par module.

Cependant, la méthode de production permettrait, en théorie, d’améliorer l’efficience énergétique. On parle ainsi d’une intégration plus étroite entre les différentes couches de cette mémoire. Quant aux interconnexions verticales entre les différentes couches, ces dernières devraient être denses avec pas moins de 13 700 vias par couches.

Pour le moment, la norme prévoir un total de 9 couches avec une couche logique et huit couches de DRAM.

Quid des timings ? 

En ce qui concerne les timings maintenant, on peut s’attendre à davantage de détail