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Actuellement, le marché de la mémoire est tendu avec une très forte demande et un déficit d’offre. Malgré tout, les producteurs œuvrent afin d’assurer une transition fluide vers la mémoire DDR6 qui ne devrait pas arriver avant 2028 ou 2029. C’est également le cas pour le producteur chinois CXMT qui ne veut pas louper le coche pour ne pas accuser trop de retard face aux producteurs Corréens. Pour cela, la société s’associe à une entreprise spécialisée dans la production de substrat de packaging et explore une production par panneau.

CXMT : vers un nouveau mode de production pour la DDR6 ?  Une mémoire plus complexe à assembler ? 

Jusqu’à présent, avec la mémoire DDR4 et DDR5, la production ne nécessitait pas de mode de production particulier puisque cette norme s’appuyait sur des substrats plus simples et/ou qui ne comportaient pas beaucoup de couches. Avec la DDR6, les choses sont amenées à changer et le producteur chinois pourrait avoir recours à la méthode panel-based d’assemblage afin de minimiser l’impact financier lié à un assemblage Reel-to-Reel dont les rendements baissent à mesure que le nombre de couches d’interconnexions augmentent.

Pour cela, CXMT s’associe donc avec une entreprise tierce spécialisée dans la production de substrat de package : Haesung DS, une société coréenne. Cette dernière a également validé au premier trimestre les tests de qualification qualité de CXMT pour ses substrats en DDR5.

Le chinois veut rattraper son retard !

Bien entendu, le producteur chinois n’est pas le seul dans cette course à la DDR6 puisque les géants coréens comme Samsung et SK Hynix sont également là. Par ailleurs, rappelons le contexte favorable à l’entreprise chinoise qui, dans un état en manque structurel de mémoire, parviendra quand même à