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Voilà un partenariat que nous n’attendions pas : celui entre le fabricant G.SKILL et Cooler Master. G.SKILL est sur le point de lancer une nouvelle série de modules DDR5 qui portera la référence « MasterDimm AC ». Celle-ci bénéficiera d’un refroidissement actif imaginé par Cooler Master. Nul doute que celle-ci sera présente à l’occasion de l’édition 2026 du Computex à Taipei.

Il fut un temps, notamment avec les kits mémoires DDR3, où il était courant d’avoir en bundle une solution de refroidissement active pour les modules mémoires haut de gamme. Ici, il s’agit d’un refroidissement directement intégré et qui fera partie intégrante de la conception de la série « MasterDimm AC ». Cooler Master indique que l’idée est de maintenir de façon constante la fréquence des modules sur de lourdes charges de travail. Les gains de température pourraient atteindre les 15 °C.

Chaque module sera donc équipé d’un ventilateur et d’un radiateur, ce qui a une influence directe sur la largeur de la barrette mémoire. Il nous semble dès lors impossible qu’il soit utilisé sur des cartes mères dédiées à l’overclocking et n’ayant que deux emplacements mémoire. Concernant les autres cartes mères bénéficiant de quatre emplacements, vous devrez en sacrifier deux.

La nouvelle série « MasterDimm AC » prend en charge des kits jusqu’à 2 x 64 GB. Du côté d’AMD, le fleuron des kits restera le AMD EXPO 6 000 MT/s CL26 et chez Intel, Cooler Master annonce des profils Intel XMP 3.0 qui incluent des kits DDR5 CU-DIMM jusqu’à 8 400 MT/s. Aucune information n’a encore été donnée concernant les prix ni la disponibilité. Nous devrions en savoir plus à l’occasion du Computex. Nous essayerons bien