Depuis l’arrivée de l’architecture ZEN 2 et des Ryzen 3000 en 2019, l’approche chiplet d’AMD n’a pas fondamentalement changé. Certes, le passage au socket AM5 a introduit un nouveau cIOD (client I/O die), mais les CCD (Core Complex Die) restent reliés via l’Infinity Fabric sur un substrat organique classique. Même les récents Ryzen 9000 en ZEN 5 reposent sur cette configuration.br> Avec ZEN 6, AMD semble toutefois prêt à changer les choses en introduisant un interconnect radicalement différent, mais que l’on a peut-être déjà croisé. […]
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