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ASML est une entreprise néerlandaise spécialisée dans les appareils de production à destination de l’industrie des semi-conducteurs. Pour faire simple, TSMC, le plus gros fondeur, exploite des machines de chez eux. La nouvelle du jour porte sur la volonté de l’entreprise d’augmenter les rendements et donc, de réduire les coûts de production. Comment ? En augmentant la puissance EUV de ses machines d’ici 2030 !

ASML veut augmenter la puissance EUV à 1000W sur ses machines !

Pour faire simple, ces machines gravent des wafers (galettes de silicium) grâce à la lumière ultra-violette. Pour la produire, les machines injectent des micro-gouttelettes d’étain fondu qui sont ensuite frappées par des lasers, ce qui crée du plasma d’étain qui génère de la lumière ultra-violette. Cette lumière passe ensuite dans un système combinant plusieurs miroirs qui est réfléchie par un réticule (qui contient le motif du circuit à graver sur le wafer) qui va exposer une résine photosensible avant une gravure chimique.

Là, le but d’ASML est d’augmenter le débit d’étain à 100 000 gouttelettes par seconde dans le but d’augmenter la puissance de la machine. Dès lors, en passant de 600W (actuel) à 1000W, cela permet de réduire le temps nécessaire pour graver un wafer. Qui dit moins de temps nécessaire pour la gravure dit plus gros volume de sortie. Mécaniquement, les coûts de production diminuent et les machines sont plus rapidement rentabilisées. Actuellement, le débit par heure est d’environ 220 wafers avec une puissance EUV augmentée, on passerait à 330, soit une augmentation de 50%.

Cependant, cette augmentation ne se fera pas du jour au lendemain puisque cet objectif a pour vocation d’être augmenté d’ici à 2030. Basée sur ce