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Dans le monde de la mémoire pour carte graphique, nous retrouvons deux grandes familles : la GDDR et la HBM. Si le premier type a l’avantage du coût et de la facilité d’intégration, la seconde permet de plus grosses capacités et une bande passante colossale. Cependant, il n’y a pas d’intermédiaire entre les deux et c’est sur ce créneau que Micron veut empiler les puces de GDDR !

Micron veut empiler les puces de GDDR pour améliorer les performances ! Une solution à mi-chemin entre la VRAM classique et la HBM ! 

L’inconvénient majeur de la mémoire HBM, bien que très performante, réside principalement dans son coût de production et d’intégration. Sur les solutions graphiques actuelles, ce type de mémoire est intégré directement sur le substrat, là où repose le GPU. De plus, la production de ce type de mémoire nécessite une allocation importante en wafers, et cela a un impact sur le coût final.

En travaillant sur l’empilement de la VRAM plus classique, Micron espère très certainement améliorer la densité de la GDDR tout en proposant une bande passante en hausse. Derrière, on peut aussi espérer une intégration facilitée. De là, on peut espérer que cette mémoire se soude directement sur le PCB et non aux côtés du GPU directement par exemple. De la sorte, ce type de mémoire s’intègrera comme la mémoire actuelle… Mais ce sont des suppositions de notre part.

Une nouvelle mémoire, mais pour qui ? Pour quand ?

Pour le moment, Micron n’en est qu’au stade préliminaire du développement de son nouveau type de mémoire. Cependant, on peut s’attendre à ce que les premiers modules mémoires soient constitués de quatre couches. Pour l’usage, l’entreprise ciblerait surtout les produits à destination de l’intelligence