Décidément, Arrow Lake-S ne peut rien nous cacher et surtout pas son tour de poitrine en 285K. En ce début d’après-midi, nous avons donc le droit à de nouvelles images du Die et plus précisément des éléments qui ont été gravés sur le silicium. Nous avons tous les détails sur les Cores P et les Cores E, mais aussi sur les différentes tuiles qui ont été installées sur le substrat en 22 nm. Ainsi, nous avons, comme nous le disions ce matin les Cores P et les Cores E qui sont gravés en 3 nm par TSMC. Ensuite, nous avons le SoC Tile qui est gravé en 6 nm, tout comme l’I/O Die. […]

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