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Les Bump Pitch Transformer révolutionne l’assemblage des circuits intégrés en 2,5D

Dr. Larry Zu, fondateur et PDG de Sarcina Technology, leader du service de conception et de production ASAP (Application Specific Advanced Packaging), a prédit que les récents modèles de Bump Pitch Transformer (BPT) accéléreront l’adoption du Advanced Packaging des circuits intégrés en 2,5D pour répondre à la demande croissante d’innovation en intelligence artificielle. Lors de ses interventions faites au Keysight Theater lors de la 61e conférence Design Automation Conference, il a envisagé que la nouvelle technologie BPT ouvre la voie à de nouvelles opportunités de calcul en intelligence artificielle. […]

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