Lors du VLSI Symposium au Japon, Intel a levé le voile sur son futur procédé de gravure Intel 18A, qui entrera en production de masse durant la seconde moitié de 2025. Ce process de fabrication marque une avancée majeure en combinant deux innovations clés : les transistors Gate-All-Around (GAA) et le réseau d’alimentation arrière PowerVia. Cette combinaison donne naissance à une toute nouvelle architecture d’empilement. […]
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