Les premières images du die des processeurs Intel Arrow Lake-S ont été publiées en ligne, confirmant l’architecture chiplet à base de tuiles. Annotée par la chaîne Youtube HighYield, elle révèle une structure composée de quatre tuiles distinctes, toutes montées sur un die de base en 22 nm FinFET conçu par les bleus. Le Compute Tile, gravé en N3B par TSMC (117,24 mm²), occupe le coin supérieur gauche. À sa droite, on retrouve le SoC Tile (86,65 mm² en N6), qui regroupe les moteurs d’affichage, les accélérateurs médias et les contrôleurs DDR5. Le GPU Tile, également en N6, intègre quatre cœurs Xe et un bloc graphique dérivé d’Arc Alchemist. Enfin, le I/O Tile, plus compact (24,48 mm² en N6), gère les interfaces PCIe, Thunderbolt 4, et autres connexions. […]
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