Le secteur IA investit sans compter pour faire pousser les centres de données comme des champignons. Mais il ne suffit pas d’élever des murs : il faut aussi garnir ces bâtiments avec des serveurs équipés de composants dernier cri. C’est ce qui explique la flambée des prix de la RAM. Mais la mémoire n’est pas le seul composant dont l’approvisionnement est problématique, comme le rapporte Nikkei.

La fibre de verre, nouveau nerf de la guerre

Apple fait aussi le pied de grue auprès de l’entreprise japonaise Nitto Boseki (ou Nittobo) afin de sécuriser les plus gros volumes possibles de tissu de fibre de verre. C’est un élément structurel essentiel dans les circuits imprimés, en particulier dans les substrats de puces. Ce tissu, qui ressemble à un film plastique, est invisible pour l’utilisateur final mais son rôle est crucial : imprégné de résine puis intégré en couches successives dans le substrat sur lequel