vendredi 13 février 2026 14:54

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AMeCh SGT-4 : une pâte qui ne vieillirait pas bien !

Afin d’assurer un transfert thermique optimal entre le CPU et le dissipateur, on utilise de la pâte thermique. Cette dernière vient combler les micro aspérités entre les deux composants favorisant le transfert thermique, d’autant plus si elle contient des éléments avec une forte conductivité thermique. Dès lors, chaque marque y va de sa propre tambouille et […]

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