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Q300L V3 : une nouvelle version d’overclocking. Vidéos de cas Cooler Master

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Cooler Master propose une mise à jour de son boîtier Qube Q300L avec le Q300L V3. Avec cette nouvelle version, la marque met en avant un châssis avec un emplacement pour ventilateur de 140 mm à l’arrière. Enfin, malgré son format compact (micro-ATX inside), le boîtier propose d’excellentes compatibilités pour le matériel… Et c’est sans compter sur la partie I/O mise à niveau.

Q300L V3 : nouvelle révision pour le boîtier de Cooler Master ! Un châssis mis à jour :

Avec ce boîtier, nous retrouvons une référence compacte et c’est peu de le dire puisqu’il met en avant un plateau de carte mère compatible uniquement avec les cartes micro-ATX et mini-ITX. Ici, pas de compatibilité avec les modèles de type BTF, le plateau principal n’en a pas les ouvertures nécessaires.

Cependant, malgré cette contrainte sur le format de la carte mère, nous retiendrons la possibilité d’y monté un gros ventirad CPU : 178 mm de hauteur. Quant à la carte graphique, avec le support de modèle 366 mm de longueur, il n’y a pas vraiment de contraintes non plus.

Au-delà de ça, le boîtier profite d’un flux d’air amélioré, d’ailleurs, pour le ventilateur arrière, on parle d’un support pour moulin de 140 mm. De quoi proposer une extraction améliorée de la chaleur. Sinon, il est fait mention d’un support de six ventilateurs au total avec support renforcé. Quant au watercooling, nous devrions pouvoir installer des radiateurs en 240 mm.

Un panneau de contrôle amélioré :

Contrairement aux autres versions du boîtier, le panneau de contrôle est désormais intégré à la face avant du boîtier. Ce dernier propose deux ports USB-A à la norme 3.2 Gen1 ainsi qu’un USB-C 3.2 Gen2. Bien sûr,

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