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Lors de la production de semi-conducteurs, la gravure sur un wafer en silicium n’est pas 100% égale sur toute la surface. Durant le processus, il y a des puces défectueuses à cause de défauts de production et d’autres qui sont moins performantes. Suivant les standards attendus, on peut les mettre au rebut ou les réutiliser dans des processeurs / GPU de classes inférieures. Intel annonce exploiter davantage cette seconde pratique !

Intel pratique davantage le recyclage ! Une pratique pour mieux répondre à la demande de CPU :

Actuellement, à cause de l’IA agentique, la demande en CPU a fortement progressé; AMD s’exprimait récemment sur ce sujet. Ceci contraint donc les bleus à recycler davantage les dies défectueux ou de performances inférieures issus la gravure, généralement, cela concerne les dies situés en bordure de wafer.

En procédant ainsi, l’entreprise exploite des puces qui auraient normalement dû être rebutées dans des CPU de gamme inférieure. Mais pas de panique, c’est une pratique courante dans le secteur. NVIDIA le fait très bien et proposait par exemple des RTX 2060 exploitants un GPU supérieurs. Initialement, cette carte profitait d’un TU106, mais par la suite, une version avec un TU104 était proposée un an après.

Moins de gaspillage, meilleure utilisation des ressources et amélioration des marges bénéficiaires :

Avec ceci, cette pratique a d’autres avantages puisqu’elle permet une meilleure gestion des ressources et moins de gaspillage d’une part. D’autre part, cela se ressent aussi sur le bilan financier car les puces qui devaient partir “à la benne” sont finalement exploitées pour d’autres CPU qui sont ensuite revendus ce qui valorise les « déchets ». Ensuite, cela permet de mettre plus de processeurs en circulation dans un