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Overclocking.com: RETEX: Master Frame 600

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Après plusieurs années avec mon PC principal installé sur une table de bench Jonsbo TB01, il était temps pour moi de revenir à un boitier au format plus classique. Le choix du boitier a été finalisé par l’arrivée du MasterFrame 600 de Cooler Master. Ce boitier grande tour sorti en juillet 2025 est un châssis offrant une très grande modularité en ce qui concerne son agencement intérieur. En effet, comme nous le verrons par la suite, le MasterFrame 600 offre une très grande liberté en ce qui concerne la disposition des différents éléments internes au boitier.
Mais dans un premier temps, partons sur une rapide présentation de ce boitier.

Note à nos lecteurs : 

Cet article est un RETEX, un format particulier où nous laissons la parole aux membres de notre communauté. Ce n’est pas un test au sens de ce que vous trouvez dans notre section dédiée. C’est un vrai retour d’expérience d’un utilisateur qui “vit” avec le produit concerné au quotidien.  MasterFrame 600 : retour d’expérience

Le boitier est donc un boitier principalement en acier dont les dimensions sont les suivantes : 531 x 261 x 544 mm. C’est donc clairement un boitier de grande taille, légèrement plus grand que mon ancien Phanteks P600S. Constitué de 4 panneaux facilement escamotables et maintenus à l’aide de puissants aimants neodym. Aucun doute, les panneaux ne risquent pas d’être retirés ou déboités par erreur. Pour résumer, on dispose de deux panneaux latéraux dont un en verre et l’autre en acier. Ils disposent tous les deux d’une grille. Puis, nous avons deux autres panneaux pour la partie avant et supérieure. Ces deux sont équipés chacun d’une

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