Les premières puces gavées en 2 nm sont en train d’arriver. Samsung a grillé la politesse au reste de l’industrie en dévoilant récemment l’Exynos 2600 qui équipera ses futurs smartphones haut de gamme. TSMC, le géant taïwanais des puces, n’a cependant pas tardé à répliquer en lançant la production en masse de sa gravure 2 nm, conformément au calendrier initial.

TSMC, le « bouclier de silicium » face à la Chine

Le passage au 2 nm (baptisé N2) marque un véritable saut technologique, bien au-delà d’une simple optimisation du 3 nm. Avec ce nœud, TSMC abandonne définitivement l’architecture FinFET qui se caractérise par un transistor en forme d’aileron pour mieux contrôler le courant. L’entreprise mise maintenant sur des transistors « nanosheet », une évolution majeure censée encore mieux contrôler les fuites de courant à des dimensions devenues extrêmes.

À la clé, le fondeur promet des gains significatifs en performances et en efficacité énergétique, deux critères