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C’est une actualité presque inattendue avec tout ce qu’on entend en ce moment sur le marché de la mémoire. Samsung a décidé d’accélérer l’augmentation de sa capacité de production de DRAM. Initialement, Samsung est une des trois entreprises faisant partie de ce que l’on nomme depuis quelques semaines le “cartel” de la DRAM. A l’origine, une nouvelle unité de production baptisée P5 conçue par Samsung Electronics sur le site de Pyeongtaek 2, était programmée pour une mise en service au mieux fin 2027. Mais à la suite de décisions récentes au regard de la forte pénurie actuelle de puces mémoire dans l’électronique et l’IT, ce calendrier pourrait s’être fortement accéléré.

Installations de Samsung Electronics à Pyeongtaek

Selon des sources industrielles, Samsung Electronics a lancé un appel d’offres il y a quelques jours pour l’acquisition d’équipements de production de gaz et de produits chimiques destinés à son usine P5 de Pyeongtaek. Ces équipements sont essentiels à la construction des lignes de production. Alors que ces commandes sont généralement passées après la phase de construction du gros œuvre, l’entreprise adopterait cette fois une approche accélérée, en réalisant simultanément la construction du gros œuvre, la commande des équipements et leur mise en service afin d’accélérer le début de la production dans ces nouvelles unités. Mais Samsung accélère aussi sur d’autres lignes de production. L’expansion, planifiée de longue date de la ligne P4 est aussi concernée par ce sprint. Il a été récemment annoncé que l’installation des équipements et les phases de test de l’usine P4 ont été avancées de deux à trois mois par rapport au calendrier initial. Cette ligne doit délivrer des puces pour la mémoire HBM4 de 6e génération,