mercredi 11 février 2026 14:18

Toute l'actualité de l'écosystème Tech, PC et Gaming sur une seule page - Sans pollution 

AccueilNewsZen 6 : vers une nouvelle méthode d’interconnexion des puces ?

Zen 6 : vers une nouvelle méthode d’interconnexion des puces ?

Jusqu’à présent, pour interconnecter les différents dies de ses processeurs Ryzen, AMD utilisait la méthode SERDES. En gros, la marque exploitait des liens en séries rapides, mais coûteux en latence. Là, l’entreprise envisage une méthode dite « Sea of Wires » qui exploitera beaucoup de lignes parallèles, mais c’est une méthode complexe à maîtriser. Sea […]

L’article Zen 6 : vers une nouvelle méthode d’interconnexion des puces ? est apparu en premier sur Overclocking.com.

Pour aller plus loin, lisez cet article - Un contenu original publié sur ce site

Les dernières infos

A lire aussi...

Android 17 : Google confirme l’arrivée d’une bêta mais prévient d’un piège pour vos données

Le calendrier d’Android est bel et bien bouleversé. Alors que les premières préversions d’Android...

Core Ultra 400: un NPU offrant 74 TOPS dans le domaine de l’IA!

Vidéos overclocking.com Ces derniers jours, les rumeurs concernant les processeurs Core Ultra...

NEX C31 et C51 : des boîtiers ATX et micro-ATX chez Gamemax !

Vidéos overclocking.com Gamemax continue de nous proposer de nouveaux boîtiers. Cette fois-ci,...