On le sait, AMD prépare la suite pour ses processeurs Ryzen et EPYC avec l’architecture ZEN 6, et la firme a de nouveau choisi une stratégie à double nœud de gravure. Les CCD (Core Complex Die), qui intègrent les cœurs de calcul, profiteront du procédé TSMC N2P en 2 nm, tandis que l’IOD (I/O Die) sera produit en N3P 3 nm. Une évolution de taille par rapport à la génération précédente, mais aussi une évolution par rapport aux dernières rumeurs qui tablaient sur de 3 et 4 nm. […]
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