En cette fin février 2024, Intel a présenté une feuille de route ambitieuse dans le développement de ses capacités techniques en matière de production de puces. Le Pdg d’Intel a une nouvelle fois réaffirmé l’ambition de redonner à l’entreprise sa place de leader dans le domaine des processus de gravure. Pour y arriver, il a présenté un nouveau calendrier ambitieux de déploiement de technologies de pointe et a annoncé des partenariats stratégiques.
Développements Clés des futures puces d’Intel :
- Processus de Gravure 18A et 14A: Intel vise à dépasser TSMC avec ses node 18A (1,8 nm) et 14A (1,4 nm), et ambitionne d’être le premier à utiliser l’EUV High-NA, une technologie de lithographie avancée.
- 5 Nodes en 4 Ans: Intel prévoit de lancer cinq process de gravure en quatre ans, avec les nodes Intel 7 et Intel 4 déjà en production, et l’Intel 3 prêt pour la production en volume. Les nodes Intel 20A et Intel 18A suivront.
- Technologies Innovantes: Les puces 20A et 18A intégreront le système PowerVia pour l’optimisation de l’acheminement de l’énergie et les transistors RibbonFET pour une meilleure densité et commutation.
Produits et Partenariats:
- Clearwater Forest: Premier processeur en 18A, prévu pour fin 2025, utilisant une conception à base de tuiles et la technologie d’emballage 3D Foveros.
- Partenariats Intel Foundry: Intel Foundry Services ne se limite pas à la production interne mais propose également ses services à d’autres entreprises, avec des partenaires tels que Microsoft, ARM et d’autres.