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Test – CMT 330, la moyenne tour de FSP

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Boîtier CMT 330 de FSP, simple et efficace !

 

Chez Vonguru, nous vous avons déjà présenté des produits de FSP. Pour rappel et avant de vous parler du boîtier qui retient notre attention aujourd’hui, nous faisons un rapide tour de table pour vous (re)présenter FSP. En effet, ce constructeur taïwanais est assez peu connu du monde OEM. Et pour cause, FSP conçoit depuis très longtemps des alimentations en partenariat avec Intel. Destinées à l’informatique grand public mais aussi et surtout au domaine de l’industrie et du médical, ces alimentations sont réputées pour leur robustesse. Depuis quelque temps, FSP a décidé de se consacrer plus largement au marché de l’OEM, en déployant une large gamme de PSU (certains modèles embarquent un dispositif à refroidissement liquide), de ventirad et enfin huit modèles de boîtier (moyenne tour).

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Le CMT 330 vient se positionner fièrement entre le haut et le milieu de cette nouvelle gamme de boîtiers :

 

 

CARACTÉRISTIQUES TECHNIQUES

Commençons par analyser ce boîtier par le biais de ses caractéristiques techniques :

 

Général Nom CTMT 330 Format ATX Moyenne tour Matériaux SPCC, plastique Poids 6,7 kg Dimensions (L x P x H) 495 x 215 x 510 mm

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