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Snapdragon 845 : le nouveau SoC de Qualcomm en détail

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Qualcomm en vient enfin au sujet principal de la conférence à Hawaï, à laquelle plus de 300 journalistes de 27 pays ont été invités. Le Snapdragon 845, annoncé brièvement hier, est aujourd’hui décrit en détail.

CPU Kryo 385

Le SoC est d’abord bien gravé en 10 nm LPP (Low Power Plus), qui est bien le tout dernier procédé de gravure de Samsung, 15 % plus efficace que le 10 nm LPE (Low Power Early). Le package affiche environ la même taille qu’avant (12,9 x 12,9 mm), avec plusieurs milliards de transistors, mais sans chiffres précis.

Côté CPU, on aura droit à huit cœurs sur contrôleur DynamiQ, successeur du big.LITTLE. Les cœurs sont toutefois repris chez ARM, ce sont des Cortex, et donc pas une architecture custom de Qualcomm pour cette génération : quatre Cortex-A77 en performances et quatre A57 en économie d’énergie. Qualcomm explique préparer une architecture personnalisée pour les prochaines générations de ses processeurs.

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En plus d’un cache L3 dédié aux CPU, le SoC utilise un cache supplémentaire de 3 Mo, appelé System Cache, dans lequel tous les modules du SoC, notamment le GPU, pourront taper, pour augmenter les performances et économiser de l’énergie.

Le SoC peut gérer jusqu’à 4

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